多層高速板
| 層 數(shù) | 18 |
| 成品板厚 | 4.0mm |
| 最小孔徑 | 0.20mm |
| 厚 徑 比 | 20:1 |
| 材 料 | 松下M6材料 |
| 特 點(diǎn) | 特性阻抗±7.5%（≤50Ω）±5%（>50Ω） |
| 雙向背鉆，殘樁小于0.08mm, 樹脂塞孔 | |
| 傳輸速度64G bps |
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